Sensorgestützte Waferherstellung

Eine Optimierung des Wafering-Prozesses kann in vielerlei Hinsicht erfolgen. Es sind sowohl empirische Sägeversuche als auch einzelne Konzeptversuche möglich. Speziell für die Erforschung des Einflusses der Prozessparameter und der Verbrauchsmedien mit Hilfe möglichst weniger Sägeversuche wurden die Multidrahtsägen des Fraunhofer CSP (Meyer Burger DS264 & DS265) mit Kraftsensoren bestückt. Dies ermöglichen es, die Wechselwirkung zwischen Draht und Werkstück zu ermitteln, um aus einem einzelnen Sägeversuch die größtmögliche Aussagekraft zu erhalten. Der Lastverlauf wird über die gesamte Sägezeit aufgezeichnet. Anhand dieser Prozessdaten können Aussagen über die Draht- und Kühlschmiermittel-Performance sowie das Optimum der Prozessparameter getroffen werden. Die Abbildung zeigt Werkstück-Träger welche mittels Kraftsensoren modifiziert wurden.