Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP
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Sägeprozess
© Fraunhofer CSP
Sägeprozess

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Wafering und Materialbearbeitung

Wir bieten eine Nachbearbeitung und Fertigung von spröd-harten Materialien für Kunden aus verschiedensten Branchen. Die Kernbereiche unserer F&E-Leistungen sind die Siliziumkristallbearbeitung und die Plasmabehandlung von Wafern. Im Bereich der Siliziumkristallbearbeitung werden sämtlich Arbeitsschritte vom Mono- oder Multikristall bis hin zum gereinigten und inspiziertem Wafer angeboten. Dabei sind die Fertigungsprozesse nicht auf Silizium beschränkt. Sägen von Siliziumcarbid oder Saphir sind ebenfalls möglich.

Unternehmen mit Fokus auf eine Waferfertigung oder Materialbearbeitung sollen durch unser Leistungsspektrum adressiert werden.

Wir bieten: 

  • Bearbeitung hart-spröder Materialien
  • Wafering (Diamantdraht- und Slurry-Prozess ) von Silizium, Siliziumcarbid, Siliziumnitrid und Saphir
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Sensorgestützte Waferherstellung

Wie beeinflussen Prozessparameter und Verbrauchsmedien die Waferfertigung? Um die Wechselwirkung zwischen Draht und Werkstück zu ermitteln, wurden die Multidrahtsägen des Fraunhofer CSP (Meyer Burger DS264 & DS265) mit Kraftsensoren bestückt. 

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Siliziumcarbid-Waferherstellung

Die aus der Halbleiterindustrie stammende Multidrahtsägetechnologie konnte erfolgreich auf andere Industriezweige und Materialen übertragen werden.

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EKZ 3500 Czochralski-Puller
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EKZ 3500 Czochralski-Puller für die Produktion von monokristallinen Siliziumkristallen.
EFRE-Förderlogo Sachsen-Anhalt
EFRE-Förderlogo Sachsen-Anhalt

EPINEX WAFER

 

Vorhaben

Hochqualitative epitaktische Siliziumwafer der nächsten Generation

Laufzeit

03.12.2020  - 30.04.2022

Projektziele

Die Firma NexWafe hat ein innovatives Verfahren zur Herstellung von Siliziumwafern für die Solarzellenfertigung entwickelt. Hierfür benötigt NexWafe Saatwafer, aus denen EpiWafer hergestellt werden.

Im Rahmen des Projektes sollen die Grundlagen bereitgestellt werden, um eine neue Generation von Saatwafern für die industrielle Produktion an dem NexWafe-Standort in Bitterfeld zu entwickeln.

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Sägeprozess
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Sägeprozess
  • Ladungsträgerlebensdauer- und Widerstandsmessung an Blöcken  | SemiLab WT-2000P
  • IR-Durchleuchtungssystem zur Identifizierung von SiC/SiN-Einschlüssen in Blöcken | Intego FRA 1307
  • Flächen- und Fasenschleifen |  Okamoto Typ SIG 154 H
  • Zuschnitte und Quadrierung von Mono- und Multikristallen | Meyer Burger BS805
  • Waferherstellung (Industriestandard) | Meyer Bruger DS264, Meyer Burger DS265 (Sensorüberwachung)
  • Batch Waferreinigung | UCM6 (Ultraschallreinigungsanlage)
  • Inline-Messanlage mit Sortiereinheit zur Waferendkontrolle und Klassifizierung | Hennecke Typ He-WI-03
  • Medienverbrauchsmessung (Strom und Kühlung) | Johnson Controls und FRAKO