Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP
Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP

Zerstörungsfreie Analyse

X-Link Laminationskontrolle
© Fraunhofer CSP
Mit dem Prüfgerät X-Link lassen sich zerstörunsgfrei Material- und Prozesssmängel an den Laminationen von PV-Modulen identifizieren.
  • Zerstörungsfreie Laminationskontrolle von PV-Modulen:
    • Messung des Vernetzungsgrades von Verkapselungsfolien: EVA, POE
    • Kalibration für jedes neue BOM nötig (Verkapselung und Backsheet), Erstellung der Kalibrationsserie ebenfalls möglich
    • geeignet für Glas-Folie-Module
  • 2D-Mapping möglich
  • Identifizierung von Material- oder Prozessmängeln
  • Messungen auf der Minuten-Zeitskala

NMR-Sensor: Laminationskontrolle von PV-Modulen mittels Magnetresonanz

  • Zerstörungsfreie Laminationskontrolle von PV-Modulen und Verbundsicherheitsgläsern:
    • Messung vom Vernetzungsgrad von allen vernetzenden Verkapselungsfolien: EVA, POE, EPE, Silikone, PU, etc.
    • Kalibration für jede neue Verkapselungsfolie nötig (unabhängig vom Backsheet), Erstellung der Kalibrationsserie ist ebenfalls möglich
    • Für jede Art von Modulen (Glas-Folie, Glas-Glas) geeignet
  • 3D-Mapping möglich, mit Tiefenprofiling:
    • Einzelne Lagen sind unterscheidbar
    • Ermittlung vom Vernetzungsgrad vor und hinter der Zelle möglich
    • Alle Lagen in den EPE-Folien können erstmalig individuell kontrolliert werden
  • Identifizierung von Material- oder Prozessmängeln
  • Messungen auf der Minuten- bis zu Sekunden-Zeitskala
  • Bestimmung und Verfolgung vom Degradationszustand (Nachvernetzung, Nachkristallisation, Wassereintritt) in-situ in polymeren Proben (z. B. (Verbund)Folien, Dichtungen)