Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSPWir bieten umfassende Dienstleistungen zur Bewertung elektrischer Kontakte, kundenspezifischen Prozesscharakterisierung und Ursachenanalyse von Defekten, insbesondere der elektrischen Verschaltung, um die Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer Systeme zu verbessern.
In der UHV-Kammer des ToF-SIMS wird mit Hilfe von Ionensputterquellen die chemische Zusammensetzung einer Probe bestimmt.
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Mikrostrukturdiagnostik
Dienstleistungen
Strukturaufklärung
Die Funktion, Wirkweise und Zustand der Verschaltung im Modul kann zerstörungsfrei erkannt und klassifiziert werden.
Die Ursachen großflächiger Eigenschaften im Modul hängen häufig von der Mikrostruktur ab.
Die Quantifizierung von Aufbau, Größe und Zusammensetzung durch analytische Elektronenmikroskopie ist für die belastbare Bewertung von Kontaktsystemen unerlässlich.
Material- Eigenschaftsbeziehungen
- Breites Portfolio zerstörungsfreier Prüfverfahren
- Leistungsmessung, EL, Thermographie, Stromflussbildgebung, Röntgentechnik (2D und 3D) sowie optische und Ultraschallmikroskopie
- Korrelation der Eigenschaften mit der Materialanalyse und physikalischer Simulation
Inspektion über mehrere Größenordnungen (Multiskalen)
- Hohe Auflösung kleinster Strukturen im Modul
- Charakteristika: Erkennung, Klassifizierung und Lokalisierung
- Probenextraktion aus großen Bauteilen
Analytische Mikrostrukturbestimmung
- Präparationsportfolio für Artefakt freie Zielpräparation bis in µm-Bereich – Grundvoraussetzung für verlässliche Messergebnisse
- Vermessung von Aufbau, Größe und chemische Zusammensetzung
- Messmethoden: REM/FIB, TEM, EDX, EBIC, AFM, XPS, TOF-SIMS, Raman, FTIR
Prozessanalyse und Fehlerdiagnostik
Leitfähige Klebstoffe zur Kontaktbildung mittels Niedertemperaturprozess für temperaturempfindliche Solarzellen oder als Alternative zum klassischen Lötprozess.
Mit der Erkennung von Fertigungsfehlern ermöglicht die Materialanalyse die Ursachenaufklärung und Prozessverbesserung.
Aus der Materialanalyse einer Alterung werden Rückschlüsse auf Ursachen zur zukünftigen verbesserten Qualitätssicherung gezogen.
Unterstützung der Modulentwicklung
- Zustandsbewertung elektrischer Kontakte
- Prozesseinflüsse erkennen
- Kontaktbildung verstehen
- Ressourceneffizienz verbessern
Fertigungsfehler
- Fehlstellen erkennen und klassifizieren
- Fehlerursachen und Mechanismen aufklären
- Nachhaltige Vermeidung
Alterung von Kontakten und Verschaltungen
- Folgen von Verschmutzung, Delamination und chemischer Reaktion
- Korrosion in Kontakten, Verbindungen und Steckerpaaren